無鉛無色透明免洗助焊劑
主要成分：
本系列助焊劑是一種低固含量，不含松香和無鹵素活性的免洗助焊劑，其主要成分為高沸點(diǎn)安全混合溶劑，及高檔進(jìn)口界面或性劑、潤濕劑、合成安全劑等精練反應(yīng)而制得。
性能特點(diǎn)：
本品具有焊接表面干凈度高，不具任何腐蝕性，具有極高的絕緣阻抗值等特點(diǎn)，使用本系列助焊劑低煙、不用清洗、不污染環(huán)境，不影響人體健康，是一種環(huán)保型助焊劑。適用于焊接要求較高、對板面要求高的電子板卡焊接，如電腦主板卡、DVD板卡、手機(jī)板卡等等。
有效存放期：
三個月，密封存放于通風(fēng)，陰涼處。
產(chǎn)品規(guī)格表
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助焊劑型號(Flux model) |
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固態(tài)含量%（Solid content %） |
2.0 ±0.5 |
2.3±0.5 |
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外觀（appearance） |
無色透明 |
無色透明 |
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比重20%（Proportion of 20%） |
0.798±0.02 |
0.795±0.02 |
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PH值（PH Value） |
6.0±0.5 |
6.0±0.5 |
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擴(kuò)散率（The rate of diffusion） |
＞90% |
＞90% |
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鹵數(shù)含量（Halid contentinsolution） |
0.6% |
0.6% |
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絕緣阻抗（Insulation resistance） |
≥9.0×10^11 |
≥9.0×10^11 |
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銅鏡測試（Bronze test） |
pass |
pass |
