產品關鍵詞:
BGA返修臺,BGA焊臺,BGA工作站,BGA返修臺,BGA,
技術參數及特點:
1 總功率 4700W
2 上部加熱功率 800W
3 下部加熱功率 第二溫區(qū)1200W,第三(IR)溫區(qū)2700W
4 電源 AC220V±10% 50/60Hz
5 外形尺寸 635×600×560mm
6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并配置萬能夾具
7 溫度控制 K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制,獨立控溫,精度可達±3度;
8 PCB尺寸 Max 410×370mm Min 20×20 mm
9 電氣選材 高靈敏溫度控制模塊+臺達PLC+臺灣觸摸屏
10 機器重量 40kg
性能特點:
1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位動作,具有較高的定位精度和快捷的操作性;
2、該機采用臺灣高清觸摸屏人機界面,PLC控制,可存儲多組用戶溫度曲線數據;開機密碼保護和修改功能,工作時溫度以曲線的方式將數據反應到觸摸屏內顯示,具有瞬間曲線分析功能;
3、采用三溫區(qū)獨立加熱,上下溫區(qū)熱風加熱,底部溫區(qū)紅外加熱,溫度精確控制在±3度,上部溫區(qū)可視需要自由移動,第二溫區(qū)可上下調節(jié),上下部發(fā)熱器可同時設置多段溫度控制; IR預熱區(qū)可依實際要求調整輸出功率;
4、熱風嘴可360°旋轉;底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻;
5 、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測溫接口實現對溫度的精密檢測;PCB板定位采用V字形槽,靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修;
6、采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,提高工作效率; 同時內置真空泵,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA芯片;
7、焊接工作完畢具有報警提示功能,為方便用戶使用特增加“提前報警”功能;
8、本機經過CE認證,設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置;在溫度失控 情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能。
產品關鍵詞:
BGA返修臺,BGA焊臺,BGA工作站,BGA返修臺,BGA,