產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)
1 總功率 5200W
2 上部加熱功率 1200W
3 下部加熱功率 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W
4 電源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 620×680×760mm
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并外配萬能夾具
7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±1度；
8 PCB尺寸 Max 370×430mm Min 10×20 mm
9 電氣選材 歐姆龍繼電器+明緯電源+高靈敏度溫度模塊+屏通觸摸屏
10 放大倍數(shù) 3x-54x倍
11 對(duì)位系統(tǒng) 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)， CCD彩色高清成像系統(tǒng)
12 適用芯片 2X2-80X80mm
13 外置測溫端口 3個(gè)
14 工作方式 電驅(qū)
15 貼裝精度 X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01MM
16 機(jī)器重量 80kg
產(chǎn)品詳細(xì)說明：
1、該機(jī)采用臺(tái)灣高清觸摸屏PLC控制，開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能，同時(shí)顯示5條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能。
2、多功能人性化的操作界面，該機(jī)觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止隨意修改。
3、該機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，第一、二溫區(qū)可設(shè)置6段升(降)溫+6段恒溫控制，第三溫區(qū)大面積IR加熱器對(duì)PCB板全面預(yù)熱，以保證膨脹系數(shù)均勻板不變形。
4、采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，保持溫度偏差在±1度；同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測。
5、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
6、靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
7、上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，光學(xué)感應(yīng)器控制，可精確控制貼裝位置；配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換,可按客戶要求定做。
8、采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，光學(xué)鏡頭能前后移動(dòng)，具分光、放大、微調(diào)等功能。
 9、X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01MM，配15〃 高清液晶顯示器。
10、本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能；并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落。
11、貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能化控制，并能自動(dòng)貼裝、焊接、拆卸；BGA貼裝位置控制準(zhǔn)確；BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報(bào)警功能。
12、在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
13、該機(jī)能對(duì)無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應(yīng)無鉛制程需求。