符合標(biāo)準(zhǔn)： MIL-STD-883、MIL-STD-750
■ 適應(yīng)范圍：用于檢測電子器件內(nèi)部引線芯片鍵合、引線-襯底鍵合的拉力及芯片-襯底焊接剪切力。
型號Model HA-10
測試模式
Test mode
非破壞性
Nondestrucitve
可預(yù)置非破壞性測試引力極限值
Nondestructive force limit values can be preset
破壞性
Destructive
可預(yù)置極限值，以保護(hù)施力機構(gòu)
Limit values can be preset to protect force-exerting unit
應(yīng)力測試總范圍
Stress test range
0.1g～10kg（可選用不同量程范圍的傳感器以滿足需要）
0.1g～10kg(sensors of different scales are available )
顯示打印Display&print 液晶顯示測試結(jié)果，全部數(shù)據(jù)可以打印輸出
Test result is liquid dispalyed, and data can be printed.
夾具Jig 可配置DIP 型、F 型、B 型等各種封裝形式的安裝夾具
Jigs of DIP, F, B or other packages
外形尺寸（高×寬×深） Size 400mm×550mm×500mm