TS 900 有機(jī)硅介電凝膠
產(chǎn)品特性
Ø 固化后呈半凝固態(tài),對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能；
Ø 混合后不會快速凝膠，可操作時間長，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制；
Ø 固化過程中無副產(chǎn)物產(chǎn)生，無收縮；
Ø 具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)；
Ø 凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果；
Ø 具有優(yōu)良的耐水、耐臭氧、耐電弧、耐氣候老化、收縮率小、防震、硫化后長期使用；
典型用途
Ø 中高頻IGBT模塊的密封、灌封；
Ø 硅整流模塊的密封、灌封；
Ø 可控硅模塊的密封、灌封；
Ø 特殊芯片等元器件的密封、灌封；
TS 900 系列典型參數(shù)
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項 目 |
A組份 |
B組份 |
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固 化 前 |
外 觀 |
無色透明流體 |
無色透明流體 |
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比重 |
1.02 |
0.99 |
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粘度 mPa·s (25℃) |
400～800 |
400～800 |
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固 化 后 |
擊穿電壓強(qiáng)度 kV/mm |
≥22 |
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體積電阻 Ω·cm |
>1.0×1015 |
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介質(zhì)損耗角正切 1.2MHz |
<1.0×10-3 |
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介電常數(shù) 1.2MHz |
≤3.2 |
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硫化后外觀 |
無色透明凝膠 |
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針入度 1/10mm |
200 |
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注：以上數(shù)值不供制訂技術(shù)規(guī)范時使用，部分參數(shù)可根據(jù)客戶要求進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。
注意事項
1. 將A、B組份按1:1的比例稱量，并混合均勻，直接注入需灌封保護(hù)的元器件（或模塊）中。順器壁的一側(cè)緩慢注入，可減少氣泡的產(chǎn)生；
2. 將灌封好的元件靜置，讓其自行排泡，氣泡基本消失后可加溫固化（80℃條件下，約需30分鐘），亦可直接在室溫條件下固化，大約需要8~24小時；
3. TS 40系列加成型有機(jī)硅介電凝膠接觸以下化學(xué)物質(zhì)會不固化：有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠；硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料；胺類化合物以及含胺的材料。在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。如使用條件中有上述情況的，可與我公司技術(shù)人員聯(lián)系，獲取升級解決方案。
