SES15：半導體端泵激光劃片機

　武漢三工光電的半導體端泵激光劃片機采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；優(yōu)質進口聲光調制器，調制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調；經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns?！?/span>

 

應用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

 

技術參數：　

型號規(guī)格：SES15　

 

激光波長：1.06μm　

 

劃片精度：±10μm　

 

劃片線寬：≤0.03mm　

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激光重復頻率：20KHz～100KHz　

 

最大劃片速度：230mm/s　

 

激光最大功率：≤15W（根據激光器的選擇，可提升最大功率）　

 

工作臺幅面：350mm×350mm　

 

工作臺移動速度：≥80mm/s　

 

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　

 

使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA　

 

冷卻方式：強迫風冷　

 

 

產品特點：　

 

采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；優(yōu)質進口聲光調制器，調制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調；經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。　

 

二維工作臺，采用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統(tǒng)控制進行各種精確運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動?！?/span>

 

整機具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護, 等優(yōu)點?！?/span>

 

更高的一體化程度，更好的光束質量，更低的運行成本，更長免維護時間　

 

關鍵部件均采用進口　

 

更簡單的整機結構　

 

高劃片速度，高精度，24小時超長連續(xù)工作