SYS50A / SYS50B激光劃片機(jī)
技術(shù)特點(diǎn)
•核心部件(聚光腔)采用進(jìn)口新型材料,大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。
•激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔,避免脫金,更耐用。
•操控軟件根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)專門設(shè)計(jì),人機(jī)界面友好,操作方便。
•劃片軌跡顯示,便于劃片路徑的設(shè)計(jì)、更改、監(jiān)測(cè)。
•獨(dú)有提示功能,確保易損件及時(shí)更換。
•工作電流?。ㄐ∮?1A),速度快(達(dá)140mm/s)延長(zhǎng)氪燈使用壽命,減少維護(hù),減少材料損耗,降低故障率,降低運(yùn)行成本。
適用范圍
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。
型號(hào)規(guī)格 |
SYS50A / SYS50B |
激光波長(zhǎng) |
1064nm |
劃片精度 |
±10μm |
劃片線寬 |
≤50μm |
激光重復(fù)頻率 |
200Hz~50KHz |
最大劃片速度 |
120mm/s |
激光功率 |
50W |
工作臺(tái)幅面 |
350mm×350mm |
使用電源 |
380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA |
冷卻方式 |
循環(huán)水冷 |
工作臺(tái) |
雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附,T型臺(tái)雙工作位交替工作 |
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