X射線膜厚測(cè)試儀是多用途的X射線熒光測(cè)量法的技術(shù)，適合快速及非破壞性測(cè)量物料成份和鍍層厚度的質(zhì)量。它能夠應(yīng)用于廣泛的產(chǎn)品種類。鍍層厚度和鍍層成份的關(guān)系通常是非常復(fù)雜的，只要使用WIN FTM軟件，所有物理上可以測(cè)量的鍍層組合都能夠解決。當(dāng)設(shè)定測(cè)量程式（Def.MA)及自由種類選擇時(shí)，它能提供非常大的彈性。它可以在一個(gè)多鍍層系統(tǒng)內(nèi)測(cè)量多至24種元素，這是非常獨(dú)特的。簡(jiǎn)單的說(shuō)：更多鍍層！更多元素！更大靈敏度！

X射線膜厚測(cè)試儀的設(shè)計(jì)理念是：通過(guò)X射線的原理設(shè)計(jì)，X 射線管產(chǎn)生初級(jí)射線照射在受檢物質(zhì)時(shí)，會(huì)激發(fā)物質(zhì)放射X－射線螢光輻射，特定的元素有特定的輻射信號(hào)，接收器便會(huì)記錄這些能量光譜。

X射線膜厚測(cè)試儀的主要特點(diǎn)有：
★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過(guò)一臺(tái)儀器測(cè)量，從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣品
★具有焦點(diǎn)距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測(cè)量
★彩色CCD攝像頭，通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍
★操作簡(jiǎn)單，無(wú)需破壞樣品，就可以進(jìn)行非破壞式的測(cè)量

應(yīng)用范圍：五金，電鍍，端子。連接器，PCB 廠商，為電鍍行業(yè)，科研機(jī)構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè).

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