日本富士芯片元件組裝用粘合劑 《帶防偽標志保正原裝正品》

富士紅膠針對各種SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強度,適合于鋼網(wǎng)印膠的粘度和搖變指數(shù),良好成形而有效預防PCB板的溢膠現(xiàn)象,固化后能獲得良好的耐熱特性和優(yōu)良的電氣性能。

富士貼片紅膠NE系列是作為部件暫時固定用粘合劑所開發(fā)出來的環(huán)氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優(yōu)良的保存安定性。富士貼片紅膠NE系列不但具有SMD實際貼片所要求的１２０～１５０℃、1～２分鐘短時間高速硬化性,而且獲得了在高速點膠性、細微的印刷性上的各種高度的評價,滿足了各位同行的要求和期望。

 ■NE3000S特征（適用于鋼網(wǎng)印刷）

NE3000Ｓ作為芯片元件組裝用粘合劑,是特別為印刷用所開發(fā)的。本品是一種液體加熱硬化型的環(huán)氧紅膠。特征如下。

1） 對各種芯片部件都能夠獲得安定的接著強度。

2） 由于本品在印刷方面具有優(yōu)良的粘度和搖變性、因此、印刷形狀不會發(fā)生陷邊

3） 雖然是一種液體的環(huán)氧紅膠，但是、具有優(yōu)良的保存安定性。

4） 由于紅膠的粘著性較高，因此、高速貼片時也不會發(fā)生部件的錯位。

■NE3000S特征

成分：環(huán)氧樹脂

外觀：紅色糊狀

比重：1.38

粘度：390Pa?S(390.000cps)

接著強度：38N(3.9kgf)

包裝：200gr/支

系列■NE8800T（適用于鋼網(wǎng)印刷或機械自動點膠）

① 容許低溫度硬化。
②盡管是進行高速點膠或是進行微量點膠仍然能夠保持沒有拉絲和塌陷的穩(wěn)定的形狀。
③對于各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強度。
④具有優(yōu)良的儲存安定性。
⑤具有高度的耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。

■NE8800T特征
成分: 環(huán)氧樹脂
外觀: 紅色糊狀
比重: 1.28
粘度: 300mPa?S(300.000cps)
接著強度:44N(4.5kgf）

包裝：200gr/支 、 40gr/支、33gr/支、30 gr/支

■硬化條件
◎建議的硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒或達到120℃以后100秒
◎硬化溫度越高、而且硬化時間越長，就越可獲得高度的接著強度。根據(jù)安裝于基板的零件大小以及位置的不同，實際附加于紅膠的溫度會有所變化，因此請找出最適合的硬化條件。