企業(yè)產(chǎn)品：三工光電產(chǎn)品不斷推陳出新，現(xiàn)有各類型號的太陽能成套設(shè)備、激光劃片機、太陽能組件測試儀、太陽能電池分選機、激光刻膜機、包括綠光和紫外在內(nèi)的激光打標機、激光切割機、金屬激光切割機、激光雕刻機、端泵全固態(tài)激光器、綠光激光器、紫外激光器等30多種產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于太陽能、電子、皮革服裝、廣告、工藝品、汽車摩托車、五金制品、工具量具刃具、水暖潔具、食品醫(yī)藥、醫(yī)療器械、印刷雕版、包裝、裝飾裝潢等領(lǐng)域。其中激光刻膜機填補國內(nèi)空白，激光劃

SYS50A / SYS50B ：YAG激光劃片機

產(chǎn)品特點：激光劃片機系列設(shè)備，工作光源采用氪燈泵浦YAG激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺、步進電機驅(qū)動　

在電腦控制下精確運動，專用yag激光劃片機控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便；實時顯示運動軌跡，工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作　

采用國際流行的模塊化設(shè)計，關(guān)鍵部件均采用進口產(chǎn)品。整機結(jié)構(gòu)合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便　

能24小時長期連續(xù)工作，各項性能指標穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣　

在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定　

技術(shù)參數(shù)：　

規(guī)格型號：SYS50A / SYS50B　

激光波長：1.064μm　

劃片精度：±10μm　

劃片線寬：≤50μm　

激光重復(fù)頻率：200Hz～50kHz　

劃片速度：120mm/s　

激光功率：50W　

工作臺幅面：350mm×350mm　

使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA　

冷卻方式：分體外掛式（或一體化）恒溫循環(huán)水冷　

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　

應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。

SDS50:半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機

產(chǎn)品特點：采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量；更低的運行成本；更長免維護時間；關(guān)鍵部件均采進口；更簡單的整機結(jié)構(gòu)；高劃片速度；高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作　

技術(shù)參數(shù)：　

型號規(guī)格：SDS50　

激光波長：1064nm　

劃片精度：±10μm　

劃片線寬：≤50μm　

激光重復(fù)頻率：200Hz～50KHz　

劃片速度：140mm/s　

激光功率：50W　

工作臺幅面：350mm×350mm　

使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　

冷卻方式：循環(huán)水冷　

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　

應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

半導(dǎo)體端泵激光劃片機

產(chǎn)品特點：　

采用美國技術(shù)半導(dǎo)體端面泵浦激光器作為工作光源；優(yōu)質(zhì)進口聲光調(diào)制器，調(diào)制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調(diào)；經(jīng)過調(diào)制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。　

二維工作臺，采用伺服電機驅(qū)動的雙層結(jié)構(gòu)，可由計算機系統(tǒng)控制進行各種精確運動，能按預(yù)先設(shè)定的圖形軌跡作各種精確運動。　

整機具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復(fù)精度高、操作簡單方便免維護, 等優(yōu)點。　

更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量，更低的運行成本，更長免維護時間　

關(guān)鍵部件均采用進口　

更簡單的整機結(jié)構(gòu)　

高劃片速度，高精度，24小時超長連續(xù)工作　

技術(shù)參數(shù)：　

型號規(guī)格：SES15　

激光波長：1.06μm　

劃片精度：±10μm　

劃片線寬：≤0.03mm　

激光重復(fù)頻率：20KHz～100KHz　

劃片速度：230mm/s　

激光最大功率：≤15W（根據(jù)激光器的選擇，可提升最大功率）　

工作臺幅面：350mm×350mm　

工作臺移動速度：≥80mm/s　

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　

使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA　

冷卻方式：強迫風(fēng)冷　

應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

SFS10/SFS20 :光纖激光劃片機

產(chǎn)品特點：具備氪燈泵浦YAG激光劃片機所有性能優(yōu)點，此外光束質(zhì)量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑；轉(zhuǎn)換效率更高、運行成本更低；真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換；設(shè)備體積更?。L(fēng)冷）　

技術(shù)參數(shù)：　

型號規(guī)格：SFS10/SFS20　

激光功率：10W（SFS10）  20W（SFS20）　

劃片速度：160mm/s（SFS10）  200mm/s（SFS20）　

激光重復(fù)頻率：20KHz~100KHz　

劃片線寬：≤30μm　

激光波長：1.064μm　

劃片精度：±10μm　

工作臺幅面：350mm×350mm　

工作電源：220V/50Hz/1KVA　

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　

冷卻方式：強迫風(fēng)冷　

應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。　

聯(lián)系人： 鄧小姐

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