深圳東晨興公司現(xiàn)貨供應(yīng)深圳回流焊,無鉛回流焊錫機等SMT設(shè)備.偉達(dá)科深圳回流焊，無鉛回流焊錫機節(jié)能環(huán)保.性價比高,提供全套SMT工藝解決方案. 0755-61163690；13510232811 王R www.dcxsz.com

溫度曲線的建立:溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。預(yù)熱段:該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達(dá)到第二個特定目標(biāo)。保溫段:保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。回流段:在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小。 冷卻段:這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。

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