本產(chǎn)品系專為各種儀器儀表及電子元器件與組合體的填充而研制開(kāi)發(fā)的一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。 廣泛涂敷于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，汽車直流發(fā)電機(jī)內(nèi)部與散熱片之間空隙，起傳熱媒介作用。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆，亦可作為晶體管和半導(dǎo)體晶體管的傳熱絕緣填充材料，提高晶體管合格率。