本產品系專為各種儀器儀表及電子元器件與組合體的填充而研制開發(fā)的一種高導熱絕緣有機硅材料。 廣泛涂敷于各種電子產品，電器設備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，汽車直流發(fā)電機內部與散熱片之間空隙，起傳熱媒介作用。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆，亦可作為晶體管和半導體晶體管的傳熱絕緣填充材料，提高晶體管合格率。