Cree® XLamp® MC-E LED
技術(shù)數(shù)據(jù)表
Cree Xlamp MC-E LED 是一種照明級(jí)多芯片發(fā)光二極管，它可在尺寸相同的情況下提
供四倍于 XLamp XR-E LED 的光通量。XLamp MC-E LED 通過(guò)減少必需組件的數(shù)量來(lái)
降低 LED 系統(tǒng)的復(fù)雜性。
Cree XLamp LED 將高性能和高品質(zhì)光源引入到通用照明，包括變色燈光照明、便攜
式和個(gè)人照明、室外照明、室內(nèi)定向照明、商業(yè)照明，以及應(yīng)急車(chē)輛照明。
特點(diǎn)
• 業(yè)內(nèi)首款照明級(jí)多芯片 LED
• LED 可單獨(dú)編址
• 全系列白光（色溫 2,600 K 至 10,000 K）
• 最大驅(qū)動(dòng)電流：?jiǎn)晤w LED 芯片 700 mA
• XLamp 系列中熱阻最低：3°C/W
• 熱電分離

熱阻
兩點(diǎn)間的熱阻被定義為溫差和被釋放功率的比率。本文檔中計(jì)算所采用的單位是°C/W。對(duì)于LED，兩個(gè)重要散熱通道的熱阻會(huì)影響LED
接合點(diǎn)的溫度：
• 從LED 接合點(diǎn)到封裝底部的熱接觸點(diǎn)的熱阻。該熱阻由封裝設(shè)計(jì)控制。它被當(dāng)作焊點(diǎn)和外部環(huán)境間的熱阻(Rth j-sp)?！?br>• 從熱接觸點(diǎn)到外部環(huán)境條件， 這種熱阻被定義為焊點(diǎn)和外部環(huán)境間的通路。它被當(dāng)作焊點(diǎn)和外部環(huán)境間的熱阻(Rth sp-a)
在LED 接合點(diǎn)和外部環(huán)境(Rth j-a) 間的總熱阻可以通過(guò)數(shù)學(xué)模型公式表示為數(shù)列熱阻Rth j-sp 和 Rth sp-a 的和。

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