B系列產(chǎn)品

 

性能特點

1．   超大功率1Kw實時PID控制頂部熱風加熱。

2．            底部紅外預熱。

3．            高分辨率的光學對中系統(tǒng)：貼片精度：±0.025mm      

4．            操作軟件功能強大、簡單易學。

處理能力：

系統(tǒng)針對球柵陣列器件如：BGA, µBGA, 倒裝芯片, CSP 及其它各種表貼電子器件；

處理最小芯片尺寸：2mm X2mm   （0.08 X0.08）英寸

處理最大芯片尺寸：51mm X51mm   (2 X2英寸)

 

處理最大PCB尺寸：356mm X 457mm

PCB及器件的高度可達：51mm(2英寸)

可處理PCB最大厚度：厚至6.4mm的多層電路板(0.25英寸)

機器參數(shù)：

寬：28英寸

深：28英寸

高：28英寸

重：大約125磅

提供氣源：80 PSI, 5 CFM（干燥，潔凈）-1/8 英寸NPT螺母--3/8 英寸

電壓：220V單相（必須在購買時指定）

電流：20-30A在加熱時

頂部加熱功率：1000W（強制熱風）

頂部加熱溫度：550℃（最高）

底部控制方式：可編程比例設置20%-100%

底部加熱功率：1500W(低熱容量紅外兩個可獨立溫區(qū))

底部加熱溫度：350℃（最高）

傳感器：      熱電偶（TC）

貼片精度：    +/- 0.025 mm

圖像放大倍數(shù)：10-100倍

PC:         奔騰處理器

PC軟件：    正版windowsXP（英文）

顯示器：      15″LCD

 控制系統(tǒng):

模塊工業(yè)輸入/輸出控制

網(wǎng)絡連接

圖形用戶界面，按鍵擇選

頂部熱風加熱器時實PID控制

可編程，自動模擬回流焊曲線，進行多級加熱/冷卻循環(huán)

無限文件存儲