銀焊片 HL205銀焊片 含銀5%銀焊片

HL205，含銀5%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-3國標(biāo)BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815攝氏度。    

銀焊片 HL301銀焊片 10%銀焊片

 HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53  Zn余量

820           用途：主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
銀焊片 HL204銀焊片 含銀15%銀焊片

HL204，含銀15% HAg-15B，含銀15%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國標(biāo)BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合?？赦F焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。
銀焊片 含銀20%銀焊片 20%銀焊料

HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)?？珊搞~、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。