電腦無鉛波峰焊 TF350C

技術(shù)參數(shù)
PCB板可調(diào)寬度 Max.50~350mm
PCB板運輸高度 750±50mm
PCB板運輸速度 0~1800mm／min
PCB板運輸角度（焊接傾角） 3~7度
PCB板運輸方向 L→R/R→L（可選）
PCB板上元件高度限制 Max.100mm
波峰高度范圍 0——12mm可調(diào)，并保持波峰平衡
波峰數(shù)量 2
預熱區(qū)長度 1800mm
預熱區(qū)數(shù)量 3
預熱區(qū)功率 11kw
預熱區(qū)溫度 室溫~250℃可設(shè)置
加熱方式 紅外
冷卻區(qū)數(shù)量 1
冷卻方式 風機強制冷卻
適用焊料類型 無鉛焊料/普通焊料
錫爐功率 8kw
錫爐溶錫量 Approx.300KG
錫爐溫度 室溫~300℃、控制精度±1-2℃
溫度控制方式 P.I.D+SSR
整機控制方式 PLC+品牌電腦
助焊劑容量 Max5.2L
助焊劑流量 10~100ml/min
噴霧方式 氣缸
電源         3相5線制 380V
啟動功率（總功率） max.21kw
正常運行功率 Approx.9kw
氣源         4~7KG/CM2 
機架尺寸 L3800×W1400×H1650MM
外型尺寸 L4500×W1400×H1650MM
重量         Approx.2000kg