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威海云清牌 單晶硅切削液(120134)18★25
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一 產(chǎn)品用途
適用于單晶硅半導體材料的多線切割,單晶硅半導體的晶塊內(nèi)圓切削的潤滑、降溫、清洗防銹。
二 性能特點
●極強的攜載性能、懸浮性能;
●克服了傳統(tǒng)中性切削液單一機械作用的缺點,將化學劈裂作用與機械切割作用完美的結合在一起,作用力均一穩(wěn)定,有效解決了切片工藝中的應力腐蝕問題,從而大幅度降低了損傷;
●有效解決了切屑和切粒粉末的再沉積問題,避免了硅表面的化學鍵合吸附現(xiàn)象,便于硅片的清洗和后續(xù)加工;
●散熱效果好
●無離子污染,有效消除金屬離子尤其鐵離子的污染;
●良好的清洗滲透性能,可防止工具磨具鈍化,對磨具具有良好的自銳作用,提高工具的切削力,延長工具的使用壽命,縮短單個工件加工時間;
●突出的潤滑性能,明顯降低切削工件時產(chǎn)生的噪音,減少劃痕、表面粗超、崩邊、碎片等現(xiàn)象的出現(xiàn),明顯改善加工工件的表面質(zhì)量,大幅度提高工件的光潔度。
●良好的防銹性能,抗腐臭性能,產(chǎn)品穩(wěn)定性好,使用壽命長;
●水性環(huán)保產(chǎn)品;
三 理化指標
項目 |
指 標 |
外觀 |
透明液體 |
PH |
>7 |
比重 |
>0.9 |
氣味 |
愉快低味 |
防銹性能(35℃,云清試片,加速銹蝕,周期) |
144 |
云清抗磨潤滑實驗 |
通過 |
四 使用方法
1、使用新鮮水質(zhì)或蒸餾水稀釋使用;
2、一般切割:建議使用濃度:10—20%;
3、對于帶磨料的研磨切削:建議高濃度使用,以現(xiàn)場工藝要求確定最佳使用濃度。
五 注意事項
保持切削液的清潔,禁止混入金屬切屑、機油、線毛等雜物;禁止用工作液洗手、洗抹布;
嚴禁食用;遠離兒童存放。
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