最佳條件時(shí):0.155秒/芯片（23,300CPH）
   ◎ 4,600CPH:IC（圖像識(shí)別/使用MNVC選購(gòu)件時(shí)）

   ◎ 激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴）

   ◎ 0402（英制01005）芯片 ~ 33.5mm方形元
        件

   ◎ 圖像識(shí)別（使用MNVC選購(gòu)件：反射式 /透過
        式識(shí)別、球識(shí)別）

 
  機(jī)種名稱 高速貼片機(jī) KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E
 基板尺寸    M 基板用 (330×250mm) ○
 L 基板用 (410×360mm) ○
 E 基板用 (510×460mm) ○
 元件高度  6mm規(guī)格 ○
 12mm規(guī)格 ○
 20mm規(guī)格 _
 25mm規(guī)格  _
 元件尺寸   激光識(shí)別 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件
 圖像識(shí)別 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件
 元件貼裝速度  最佳條件 0.155秒/芯片（23300CPH）
IC元件 4600CPH* 
 元件貼裝精度  激光識(shí)別 ±0.05mm
圖像識(shí)別 ±0.04mm
 元件貼裝種類 最多80種(換算成8mm帶)
 電源 三相AC200~415V
 額定電力 3KVA
 使用空氣壓力 0.5±0.05Mpa
 空氣消費(fèi)量(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)) 345L/分
 裝置尺寸（W×D×H）   M基板  1,400×1,393×1,455mm
L基板  1,500×1,500×1,455mm
E基板  1,730×1,600×1,455mm
 重量  約1530kg