1、產(chǎn)品簡介:

本品是專門為硅晶片（多晶、單晶）清洗專門開發(fā)的專用清洗劑，可有效清除線切割、研磨等加工后的污垢，是超聲波清洗的最佳選擇。

2、產(chǎn)品特性

2.1經(jīng)濟(jì)性：濃縮型產(chǎn)品，低濃度稀釋使用，平均清洗成本低。

2.2高效性：清洗能力強(qiáng)，通過螯合、絡(luò)合、剝離等物理和化學(xué)作用，使硅晶片表面的污物雜質(zhì)去除干凈；清洗效果好，清洗后硅晶片表面色澤一致，無花斑；

2.3兼容性：對硅晶片安全無腐蝕；易于漂洗。

3、物理特性

外 觀：黃色透明液體

密 度：1.03

PH值：10.3

4、工藝參數(shù)的確定

用戶可根據(jù)硅晶片污物殘留量、污垢組成、清潔度要求、清洗方式、干燥方式等具體情況在線試驗(yàn)，以確定最佳的工藝參數(shù)。建議如下：

溫度：50～70℃

比例：5%-15%

清洗時(shí)間：3min -10min

5、使用方法

適用于超聲波等清洗，具體方法如下:

①線切割后的硅晶片先進(jìn)行清水噴淋以及熱水除膠等預(yù)處理。

②將預(yù)處理后的硅晶片放入清洗機(jī)中，首先是兩槽清水常溫鼓泡清洗，然后進(jìn)入二槽配有5%-15%的ES-375清洗劑的超聲波清洗機(jī)中，加溫至50～70℃，清洗3-10min，隨即采用二槽純水漂洗。

③洗凈后的硅晶片按生產(chǎn)工藝要求實(shí)施離心烘干、檢驗(yàn)和包裝等后續(xù)工序。

④如果ES-375清洗液呈疲勞時(shí)，可適當(dāng)補(bǔ)充一定量的ES-375清洗劑。

⑤清洗劑槽建議配有過濾裝置以延長槽液的使用壽命，減少顆粒污染，避免劃痕提高清洗效果。

⑥循環(huán)過濾裝置建議采用下進(jìn)水，避免液體運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生大量泡沫。

6、注意事項(xiàng)

6.1本品為堿性，避免長時(shí)間接觸皮膚；如不慎濺入眼睛，請及時(shí)用水沖洗。

6.2在寒冷的地區(qū)和冰點(diǎn)以下貯存可能會(huì)使本品凍結(jié)或變稠,但性能不變。

6.3貯存時(shí),若有沉淀物析出,不影響產(chǎn)品性能,使用前請充分?jǐn)嚢琛?/span>

6.4如果工作液有變紅現(xiàn)象，請加適量清水稀釋使用。

7、有效期

有效期:二年

8、包裝及貯存

200kg/桶,25kg/桶塑料桶包裝