| 全熱風(fēng)無鉛回流焊機(jī)HW-R816 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
全熱風(fēng)無鉛回流焊機(jī)HW-R816
整體結(jié)構(gòu)圖：
產(chǎn)品特點(diǎn)：加熱裝置采用增壓式強(qiáng)制微循環(huán)系統(tǒng)，達(dá)到優(yōu)良的均溫性及加熱效率。一體化設(shè)計，不銹鋼爐膛，便于清潔及維護(hù)。
加熱系統(tǒng)采用低耗電進(jìn)口加熱絲，溫度均勻，熱補(bǔ)償性好，耗電量比其它同類型爐子少1/4。運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)自帶冷卻裝置耐高溫、高速、抗干擾、變頻馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，噪音小。
微循環(huán)系統(tǒng)保證爐內(nèi)溫度均勻。各溫區(qū)同向異性好，有效解決了傳統(tǒng)濾網(wǎng)式等出風(fēng)不均勻的問題，明顯改善由于溫度場內(nèi)的溫度不均勻造成焊料局部先融化而使小元件產(chǎn)生立碑、偏移等焊接不良的影響。。有效防止溫區(qū)之間氣流影響，保證控溫精度。
升溫速度快，從室溫到恒溫時間約20分鐘。
操作系統(tǒng)采用視窗界面，強(qiáng)大的回流焊管理軟件，各種參數(shù)設(shè)定、回流焊機(jī)狀態(tài)顯示等功能一覽無遺。中/英文、繁/簡體自由切換，操作簡便。
獨(dú)立的冷卻方式結(jié)合助焊劑回收裝置，符合環(huán)保要求，解決松香積累問題。
采用計算機(jī)和PLC雙控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)工作，系統(tǒng)可靠性極高。
特有的風(fēng)道設(shè)計，配置多層整流均風(fēng)裝置，運(yùn)風(fēng)均勻，熱容量大。特別適合各種CHIP元件及IC等焊接。各個溫區(qū)上下加熱，上下運(yùn)風(fēng)，獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立控溫。
內(nèi)置獨(dú)立冷卻區(qū)冷卻速度2～3℃/sec，使三元共晶同時急冷，防止焊點(diǎn)產(chǎn)生偏離，冷焊。避免枝狀結(jié)晶形成，PCB在出口時溫度小于70℃。
適合調(diào)試各種類型溫度曲線，內(nèi)置曲線測試系統(tǒng)，方便調(diào)試曲線，節(jié)省設(shè)置時間。
不變形的傳輸系統(tǒng)，鏈條、網(wǎng)帶同步等速并行運(yùn)輸，電腦閉環(huán)控制。
鏈條自動潤滑裝置采用自給鏈條上高溫油方式，免去人工上油的麻煩。
UPS不間斷電源，在突然斷電的情況下，保證運(yùn)輸系統(tǒng)正常運(yùn)轉(zhuǎn)將爐內(nèi)PCB板安全送出。
技術(shù)參數(shù)：
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