| 全熱風無鉛回流焊機HW-R816 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
全熱風無鉛回流焊機HW-R816
整體結構圖：
產(chǎn)品特點：加熱裝置采用增壓式強制微循環(huán)系統(tǒng)，達到優(yōu)良的均溫性及加熱效率。一體化設計，不銹鋼爐膛，便于清潔及維護。
加熱系統(tǒng)采用低耗電進口加熱絲，溫度均勻，熱補償性好，耗電量比其它同類型爐子少1/4。運風系統(tǒng)采用進口優(yōu)質(zhì)自帶冷卻裝置耐高溫、高速、抗干擾、變頻馬達，運風平穩(wěn)，噪音小。
微循環(huán)系統(tǒng)保證爐內(nèi)溫度均勻。各溫區(qū)同向異性好，有效解決了傳統(tǒng)濾網(wǎng)式等出風不均勻的問題，明顯改善由于溫度場內(nèi)的溫度不均勻造成焊料局部先融化而使小元件產(chǎn)生立碑、偏移等焊接不良的影響。。有效防止溫區(qū)之間氣流影響，保證控溫精度。
升溫速度快，從室溫到恒溫時間約20分鐘。
操作系統(tǒng)采用視窗界面，強大的回流焊管理軟件，各種參數(shù)設定、回流焊機狀態(tài)顯示等功能一覽無遺。中/英文、繁/簡體自由切換，操作簡便。
獨立的冷卻方式結合助焊劑回收裝置，符合環(huán)保要求，解決松香積累問題。
采用計算機和PLC雙控制系統(tǒng)，可實現(xiàn)脫機工作，系統(tǒng)可靠性極高。
特有的風道設計，配置多層整流均風裝置，運風均勻，熱容量大。特別適合各種CHIP元件及IC等焊接。各個溫區(qū)上下加熱，上下運風，獨立循環(huán)，獨立控溫。
內(nèi)置獨立冷卻區(qū)冷卻速度2～3℃/sec，使三元共晶同時急冷，防止焊點產(chǎn)生偏離，冷焊。避免枝狀結晶形成，PCB在出口時溫度小于70℃。
適合調(diào)試各種類型溫度曲線，內(nèi)置曲線測試系統(tǒng)，方便調(diào)試曲線，節(jié)省設置時間。
不變形的傳輸系統(tǒng)，鏈條、網(wǎng)帶同步等速并行運輸，電腦閉環(huán)控制。
鏈條自動潤滑裝置采用自給鏈條上高溫油方式，免去人工上油的麻煩。
UPS不間斷電源，在突然斷電的情況下，保證運輸系統(tǒng)正常運轉(zhuǎn)將爐內(nèi)PCB板安全送出。
技術參數(shù)：
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