無鉛無鹵助焊劑  

助焊劑是焊接時使用的輔料，主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物。主要應(yīng)用在傳感器、保險管、連接器、導(dǎo)線等焊接和電子產(chǎn)品在線焊接與維修以及BGA、CSP及PGA芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性。

產(chǎn)品特點如下.
    1. 助焊劑溶解被焊母材表面的氧化膜。
 2. 防止被焊母材的再氧化。
    3. 降低熔融焊料的表面張力。
    4. 助焊劑有良好的熱穩(wěn)定性，一般不小于100℃。
    5. 助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗。
    6. 化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏。
    7. 殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高
    8 .對手機(jī)通訊及其它電子產(chǎn)品之電性干擾非常小, 同時滿足無鉛工藝制程.