進(jìn)口2D錫膏測厚儀

SH-110II

進(jìn)口2D錫膏測厚儀功能:

      1.測量錫膏厚度:計算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。
      2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度
      3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報表輸出

量測原理：

非接觸激光測度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測與基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
軟件介紹：1.視頻觀察、圖像保存、厚度測量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品
2.根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和Excel表格）、
打印，能統(tǒng)計平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、
Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制
參數(shù)可自行設(shè)定）

技術(shù)參數(shù)：

測量原理：非接觸式、0.005mm鐳射激光線 測量精度 ±0.002mm 重復(fù)測量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm 電磁式移動平臺尺寸:230mm×200mm
光線放大倍率:25x 110x(使用時固定) 照明系統(tǒng):環(huán)形LED無影光源(PC控制亮度調(diào)節(jié))
測量光線:可低至5.0μm高精度激光束 測量軟件SH-110Ⅱ/HSPC2000(英簡繁Windows2000/XP)