產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
3D錫膏厚度測試儀,錫膏測厚儀,
進(jìn)口3D錫膏測厚儀
3D錫膏測厚儀的功能特點：
SH-110-3D
1、3D掃描測量
2、3D模擬重組
3、PCB多區(qū)域編程掃描
4、自動化、重復(fù)性測量
5、X、Y大掃描范圍
6、Z軸伺服，軟件校正
7、板彎自動補(bǔ)償
8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)
9、強(qiáng)大SPC功能
10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理
11、自動分析提取錫膏
12、人性化操作
3D錫膏測厚儀應(yīng)用范圍：
1、錫膏厚度&外形測量
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量
3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量
4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量
5、IC封裝，空PCB變形測量
6、其它3D量測、檢查、分析解決方案
技術(shù)參數(shù)：
工作平臺：可測量最大PCB：390×300mm
（其他尺寸工作平臺可訂制）
XY：掃描范圍：390×300mm
測量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào)
照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)
XY掃描間距：10μm-50μm，可設(shè)定
掃描速度：60FPS
掃描范圍:任意設(shè)定，最大390×300mm
XY移動速度：60FPS
高度分辨率：最高1μm
重復(fù)測量精度：±2μm
鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào)
測量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場+40細(xì)分亞像素/像素
Z軸板彎補(bǔ)償：10mm
工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC
設(shè)備尺寸：870×650×450mm
自動功能：可編程，自動重復(fù)測量，1鍵到設(shè)定位置，自動測量
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：
3D錫膏厚度測試儀,錫膏測厚儀,
![3D錫膏厚度測試儀]()
