錫膏型號 |
合金成份 |
熔點℃ |
適用范圍 |
YLS306-03 |
Sn99.0Cu0.6Ag0.3Ni.Ge |
223 |
焊接效果與YLS305很接近,為性價比的首選 |
產(chǎn)品描述
YLS306-03是專為無鉛合金研發(fā)的免洗錫膏配方,可空氣和氮氣回流,殘留可以免清洗,適合ICT探針測試。焊點外觀接近 SnPb 焊點。90分鐘停頓后, 印刷16mil 間距無需揉??;YLS306-03具有卓越的連續(xù)印刷性能,1-8英寸/秒(25-200mm/秒)的印刷速度;可靠性能超越 J-STD-004 的要求。
•無鉛焊點外觀接近SnPb錫膏的焊點;
•適合ICT探針測試的柔軟殘留物;
•卓越的可焊性,適合多種合金焊盤,包括Ni/Au;
•高達(dá)
•印刷停頓時間最長90分鐘;
•模板壽命:12小時;
•16 和 20 mils pitch卓越的印刷特性;
•0201卓越的印刷和回流特性;
•粘接壽命:8小時;
•可空氣或氮氣回流;
•焊劑分類:R