鍵合金絲：金含量≥99．99％，微量添加元素總和<0.01％。具有能夠在高溫、高速下鍵合、表面光潔、

焊接時成球性好，耐腐蝕性、傳導(dǎo)性和鍵合性能優(yōu)越的特點，適應(yīng)于高溫、高速、極高速的設(shè)備上使用。

廣泛使用于各種集成電路（IC）大型集成電路（LSI）行業(yè)中，是微電子工業(yè)的重要材料，用作芯片和引

線框架間連接線。