規(guī)格及技術(shù)參數(shù)：

 

1．總功率：5000W

2．上部加熱：800W

3．下部加熱：800W

4．底部紅外預(yù)熱：3000W

5．電流：AC220V 50/60HZ

6．外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm

7．最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm

8．最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm

二、特 點(diǎn)：
1.采用PLC、7寸高清觸摸屏人機(jī)界面控制；

2.三個(gè)獨(dú)立溫區(qū)控溫，加熱過程控制更準(zhǔn)確；
 

3.第一溫區(qū)、第二溫區(qū)加熱器采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，能精確調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度，產(chǎn)生高溫微風(fēng)，第三溫區(qū)采用遠(yuǎn)紅外發(fā)熱板預(yù)熱；

4.第一溫區(qū)、第二溫區(qū)、第三溫區(qū)以6段升(降）溫+6段恒溫控制，可儲存50組溫度曲線；修改設(shè)定參數(shù)更加便捷！

5.第一溫區(qū)、第二溫區(qū)帶超溫，實(shí)時(shí)監(jiān)測風(fēng)扇轉(zhuǎn)速保護(hù)設(shè)計(jì)！溫度過高或者風(fēng)速過低立刻停止加熱，并報(bào)警提示故障點(diǎn)！時(shí)刻保證機(jī)器正常運(yùn)行！
 

6.在拆卸、焊接完畢后采用大流量恒流扇對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果；
  

7.第一溫區(qū)加熱器可前后、上下調(diào)節(jié)及360度旋轉(zhuǎn)，方便操作； 

 8.第二溫區(qū)可根據(jù)不同PCB板外型、元件不同高度進(jìn)行上下調(diào)節(jié)，防止與板底元件碰撞；
 

 9.配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進(jìn)行定做；熱風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換;

10.V型卡槽設(shè)計(jì)，防止與元件碰撞；
 

11.可調(diào)式耐高溫PCB支架，定位機(jī)架防燙手保護(hù)設(shè)計(jì)；
 

12.設(shè)有加熱保持按鍵，控制加熱操作更加方便！BGA拆卸、焊接完畢后具聲音報(bào)警功能；

 

 13.最新節(jié)能降噪設(shè)計(jì)！整機(jī)加熱完成溫度降至室溫后延時(shí)2分鐘，上下熱風(fēng)風(fēng)扇自動(dòng)停止高速旋轉(zhuǎn)，待機(jī)狀態(tài)下整機(jī)沒有任何噪音！上部熱風(fēng)風(fēng)量優(yōu)化到觸摸屏界面控制，風(fēng)量調(diào)節(jié)更加直觀！風(fēng)速調(diào)節(jié)更加細(xì)致！

14.隨機(jī)配有勾狀異性夾，適用于不同形狀筆記本PCB主板的維修