武漢三工自主研發(fā)的紫外激光晶圓劃片系統(tǒng)具有國際先進(jìn)水平。采用紫外激光冷光源，熱影響區(qū)小，切線質(zhì)量優(yōu)越。無接觸式加工避免加工產(chǎn)生的應(yīng)力，可 以有效提高晶粒的切割質(zhì)量和效率，加工后的芯片具有優(yōu)良的電學(xué)特性。配有手動切割和CCD圖像處理系統(tǒng)，能實現(xiàn)手動切割或自動切割。

應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓，單、雙臺面可控硅晶圓，IC晶圓切割等半導(dǎo)體晶圓片的切割劃片。

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