ET-668低溫錫膏
一. 適用合金
適用合金: Sn42/Bi58（錫42/鉍58）
二. 產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 寬松的回流工藝窗口
2. 低氣泡與空洞率
3. 透明的殘留物
4. 極佳的潤(rùn)濕與吃錫能力
5. 可保持長(zhǎng)時(shí)間的粘著力
6. 杰出的印刷性能和長(zhǎng)久的模板壽命
三.合金特性
| 合金成份 | Sn42Bi58 | 熱導(dǎo)率（J/M.S.K） | 21 | ||
| 合金熔點(diǎn) （ ℃ ） | 138 | 鋪展面積(通用焊劑)（ Cu；mm2/0.2mg ） | 60.5 | ||
| 合金密度 （ g/cm3 | 8.75 | 0.2%屈服強(qiáng)度（ MPa ） | 加工態(tài) | 49.1 | |
| 鑄態(tài) | ---- | ||||
| 合金電阻率（μΩ·cm） | 33 | 抗拉強(qiáng)度（ MPa ） | 加工態(tài) | 60.4 | |
| 鑄態(tài) | ---- | ||||
| 錫粉型狀 | 球形 | 延伸率（ % ） | 加工態(tài) | 46 | |
| 鑄態(tài) | ---- | ||||
| 錫粉粒徑 ( um )
| Type 2 | Type 3 | 宏觀剪切強(qiáng)度（MPa） | 48.0 | |
| 45-75 | 25-45 | 執(zhí)膨脹系數(shù)（10-6/K） | 15.0 | ||
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