合金成份

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

85℃熱導(dǎo)率 W/(m·K)

64

合金熔點(diǎn) （ ℃ ）

217-220

鋪展面積(通用焊劑)（ Cu；mm²/0.2mg ）

65.59

合金密度

（ g/cm3

7.37

0.2%屈服強(qiáng)度（ MPa ）

加工態(tài)

35

鑄態(tài)

----

合金電阻率（μΩ·cm）

12

抗拉強(qiáng)度（ MPa ）

加工態(tài)

45

鑄態(tài)

----

錫粉型狀

球形

延伸率（ % ）

加工態(tài)

22.25

鑄態(tài)

----

錫粉粒徑 ( um )

Type 4

Type 3

宏觀剪切強(qiáng)度（MPa）

43

20-38

25-45

執(zhí)膨脹系數(shù)（10^-6/K）

19.1

參數(shù)項(xiàng)目

標(biāo)準(zhǔn)要求

實(shí)                    際結(jié)果

助焊劑等級(jí)

ROL1( J-STD-004 )

ROL1合格

鹵素含量 （Wt%）

L1：0-0.5; M1：0.5-2.0

H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35)

0.105 合格(L1)

表面絕緣阻抗（SIR）

加潮熱前

1×10¹²Ω

IPC-TM-650

2.6.3.3

5.5×10¹²Ω

加潮熱 24H

1×10⁸Ω

6.3×10⁹Ω

加潮熱 96H

1×10⁸Ω

3.8×10⁸Ω

加潮熱168H

1×10⁸Ω

1.8×10⁸Ω