1、熱風(fēng)系統(tǒng)

●全程微循環(huán)熱風(fēng)系統(tǒng)和增壓式多點(diǎn)噴氣技術(shù)，保證爐內(nèi)溫度均勻，各溫區(qū)同向異性好，板面在受熱時(shí)不產(chǎn)生因折射而導(dǎo)致的受熱空區(qū)，不產(chǎn)生陰影。

●從根本上提高了加熱效率。快速高效的熱補(bǔ)償性能，特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之完美焊接。各相鄰溫區(qū)不串溫。

●上下獨(dú)立加熱模組，獨(dú)立熱風(fēng)循環(huán)，雙焊接區(qū)或三焊接區(qū)設(shè)置。

●各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計(jì)，耐高溫長軸熱風(fēng)馬達(dá)和高能鎳鉻發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

2、運(yùn)輸系統(tǒng)

● 對稱雙槽導(dǎo)軌，耐高溫不變形，熱慣量小。標(biāo)配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運(yùn)輸，可選雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)或中央支撐系統(tǒng)。

● 調(diào)寬采用四齒條同軸調(diào)寬結(jié)構(gòu)，有效保證導(dǎo)軌平行，防止掉板、卡板的發(fā)生，免清洗，易調(diào)節(jié)。調(diào)寬操作自動(dòng)和手動(dòng)皆可進(jìn)行。

● 電腦控制自動(dòng)加油系統(tǒng)，可根據(jù)運(yùn)輸速度及機(jī)器狀態(tài)自動(dòng)加油，流量可調(diào)。

● 自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動(dòng)調(diào)到需要的寬度，精確度可達(dá)0.2mm。

3、冷卻和助焊劑回收系統(tǒng)

● 強(qiáng)制冷卻系統(tǒng)采用兩段或三段強(qiáng)制運(yùn)風(fēng)冷卻溫區(qū)，滿足無鉛制程；冷卻曲線平滑、無突變，充分熱交換，冷卻速率最大可達(dá)-5℃/S。

● 助焊劑收集系統(tǒng)，可長期保持爐膛清潔，廢氣排放更加環(huán)保。氮?dú)鉅t分離后的氣體可循環(huán)使用，以節(jié)約氮?dú)狻?/p>

● 無濾芯設(shè)計(jì)，清潔非常方便。

4、氮?dú)庀到y(tǒng)（選項(xiàng)）

● 全程全密封氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)，N2耗量小。耗氮15-20 m3時(shí)，焊接區(qū)可達(dá)到500PPM以下的氧氣濃度。

● 內(nèi)循環(huán)冷卻系統(tǒng)確保氮?dú)饪蛇^濾循環(huán)使用，進(jìn)一步減少了氮?dú)庀牧俊?/p>

● 氮?dú)饬髁靠刂萍把鯕夥治鱿到y(tǒng)面板化設(shè)計(jì)，易觀察和調(diào)節(jié)。

5、控制系統(tǒng)

● 控制系統(tǒng)采用PLC，上位機(jī)采用名牌電腦，配正版Windows XP操作系統(tǒng)和15寸液晶顯示器，穩(wěn)定可靠。

● 控制軟件功能強(qiáng)大，具有靈活的工藝參數(shù)控制和溫度曲線測試功能，中英文操作界面可隨時(shí)切換。

● 采用WOGO接線端子；電氣元件全部采用進(jìn)口品牌，所有信號(hào)線屏蔽處理。

● 溫度模塊自整定，冷端自動(dòng)補(bǔ)償，溫度控制在±1℃。

● 電腦與觸摸屏雙屏控制系統(tǒng)，兩系統(tǒng)相互獨(dú)立，可實(shí)時(shí)切換。（選項(xiàng)）