灌封膠為雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，適用于大功率及散熱要求高的電子配件絕緣及防水。可以室溫固化，也可以加熱固化，溫度越高固化速度越快。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于金屬表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合歐盟ROHS指令要求。
粘接型導熱膠：適用于電子元件的各種導熱密封、澆注粘接。
阻燃型導熱膠：適用于電子元件的各種阻燃導熱密封、澆注粘接。
高導熱灌封膠：適用于電子元件的高導熱密封、澆注粘接。
透明型灌封膠：適用于有透明要求的澆注粘接。
加成型電子灌封硅膠參數(shù)：
編號 | HY-220 | HY-221 | HY-222 | HY-223 | ||||
類型 | 通用型 | 凝膠型 | 阻燃性 | 阻燃導熱型 | ||||
組份 | A | B | A | B | A | B | A | B |
外觀（液體） | 透明 | 透明 | 透明 | 白 | 灰白 | 白 | 灰白 | 白 |
配合比 | 9 | 1 | 9 | 1 | 9 | 1 | 9 | 1 |
粘度Pa.s | 1.5 | 1.5 | 2.0～3.0 | 3.0～5.0 | ||||
操作時間(25℃)H | 2 | 2 | 1 | 2 | ||||
硬度JISA | 20 | 70垂入度 | 40 | 60 | ||||
拉伸強度Mpa | - | - | 1.5 | 2 | ||||
斷裂伸長率% | - | - | 80 | 50 | ||||
介電強度kv/m-1 | 18 | 20 | 22 | 24 | ||||
介電常數(shù)(1MHz) | 2.8～3.2 | 2.8～3.2 | 2.8～3.2 | 2.8～3.2 | ||||
擊穿電壓（KV.mm-1) | 15 | 16 | 17 | 20 | ||||
體積電阻(Ω) | 1×1014 | 1×1014 | 1×1014 | 1×1014 | ||||
介電損耗因數(shù)(1MHz) | 1×10-3 | 1×10-3 | 1×10-3 | 1×10-3 | ||||
導熱系數(shù)w.(m.k) | - | - | - | 0.5 | ||||
阻燃性 | - | - | UL94V-1級 | UL94V-0級 | ||||
加成型電子灌封硅膠使用方法:
1.將A、B組份按配比混合均勻,經(jīng)真空脫泡后即可用.
2.需加溫硫化的,硫化時間根據(jù)硫化溫度確定,溫度高所需時間短,制品厚度大所需時間長.
3.阻燃型長期放置的膠料可能會產(chǎn)生沉淀,使用前應分別攪拌均,再將A、B組份按配比.
以上參數(shù)僅供參考,如有特殊需求請與我聯(lián)系.
