貼片速度 | 12500（粒/小時(shí)） |
臺(tái)機(jī)器除可以對應(yīng)IC或復(fù)雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。 | |
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■ | 12,500CPH：芯片(激光識(shí)別/實(shí)際生產(chǎn)工效) |
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■ | 1,850CPH：IC（圖像識(shí)別/實(shí)際生產(chǎn)工效）， |
| 3,400CPH：IC（圖像識(shí)別/使用MNVC） |
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■ | 激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）&高分辨率視覺貼裝頭×1個(gè)（1吸嘴） |
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■ | 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 |
| 0402（英制01005）芯片為出廠時(shí)選項(xiàng) |
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■ | 圖像識(shí)別（反射式/透過式識(shí)別、球識(shí)別、分割識(shí)別） |
基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ |
L基板用(410×360mm) | ○ | |
Lwide(510×360mm) | ○ | |
E基板用(510×460mm)*1 | ○ | |
元件尺寸 | 激光識(shí)別 | 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 |
圖像識(shí)別 | 1.0×0.5mm*2～74mm方元件或50×150mm（0402（英制01005）芯片需要選項(xiàng)）*7 | |
元件貼裝速度 | 芯片元件 | 12,500CPH*3 |
IC元件 | 1,850CPH*3*4 | |
3,400CPH*5 | ||
元件貼裝精度 | 激光識(shí)別 | ±0.05mm |
圖像識(shí)別 | ±0.03mm(使用MNVC(選購件)時(shí)±0.04mm) | |
元件貼裝種類 | 最多80種（換算成8mm帶）*6 | |
