YG200 YG200L 
基板尺寸L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min) 
基板厚度/重量0.4～3.0mm/0.65kg以下
精度標(biāo)準(zhǔn)元件重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP 
速度最佳條件0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP 
元件品種數(shù)量80品種(20連×4)(Max、以8mm料帶換算) 96品種(24連×4)(Max、以8mm料帶換算) 
元件供給形態(tài)料帶盤(pán)、散裝、料桿
可以貼裝的元件0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
    FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件FNC貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為4mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件標(biāo)準(zhǔn)貼裝頭：傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下、可以裝貼高度為6.5mm的元件
電源規(guī)格三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz 
平均消耗電量1.0KW(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài)) 1.1KW(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài)) 
/min(ANR)(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)行狀態(tài))-供給氣源0.55Mpa以上、空氣為清凈干燥狀態(tài)/260 
外形尺寸/重量L1,950×W1,408×H1,850mm/約2,080kg L2,330×W1,723×H1,850mm/約2,450kg