LED高速自動(dòng)貼片機(jī)
 

●技術(shù)參數(shù)：Specification:                      

型號(hào)        MX200       MX200P

尺寸        1,202×1,900×1,500mm

重量        1200KG

電源要求 3 phase 200/208/220/230/240/380/400/415/430[v] 50/60Hz

耗電量     約3KVA

空氣壓力 0.54MPS

進(jìn)料器部分

帶式進(jìn)料器的最大容量（8mm) 80EA(40×2)

      

卷軸種類       8(2P,4P), 12,16,24,32,44,56,72,88mm

盤式進(jìn)料器    MS1(60×2 Multi-tray Supplier)   TF5(20Tray Feeder Unit) MS1(60×2 Multi-tray Supplier)

             

其它種類       Vibration Stick Feeder, Manual Tray管式進(jìn)料器，人工喂料器

貼片部分

精度               ±0.050mm（Chip (3σ)）   ±0.050mm（Chip (3σ)）

               N/A   （QFP (3σ)） ±0.025mm（QFP (3σ)）

貼片速度

標(biāo)準(zhǔn)速度       Chip(1005)21000CPH(0.171sec/chip)   Chip(1005)15000CPH(0.240sec/chip)

             

              QFP (208)(1200CPH)

可達(dá)理想速度       Chip(1005)23000CPH(0.157sec/chip)   Chip(1005)17000CPH(0.212sec/chip)

             

攝像部分

區(qū)域攝像       0603~18mm square (24×18mm Rectangle)/0402mm 可選

（單個(gè)FOV ）

零件種類       Chips, Can Caps, Small Ics 芯片，小的IC，封裝芯片

區(qū)域攝像       N/A 32mm2,42×32mm矩形

（單個(gè)FOV ）

               N/A         50mm2,90×30mm矩形

               Multiple FOV(多個(gè)FOV)

零件種類       　    　    N/A QFP, BGA connector 連接體

基板尺寸       Minimum(L×W×T)     50×50×0.4mm

基板重量       2KG

貼片頭數(shù)       6個(gè)高速貼片頭     4個(gè)高速貼片頭