金線拉力機(jī)金球推力： 采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測(cè)試傳感器采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),分辨率高達(dá)0.0001克  

芯片推拉力測(cè)試儀 IC焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 IC推拉力測(cè)試儀 拉力剪切力測(cè)試儀 剪切力拉力測(cè)試儀 內(nèi)引線鍵合拉力及芯片剪切力測(cè)試儀 IC綁定測(cè)試儀 
推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無(wú)論測(cè)試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到世界一流的水平。應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更專業(yè)的stud pull 等等。推拉力測(cè)試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試；

M FM推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：
1、重量：65公斤
2、外觀：寬620毫米×長(zhǎng)520毫米×高700毫米
3、工作臺(tái)X方向和Y方向最大行程60毫米；解析度0.25微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2.5毫米/秒;；可承受最大力200公斤；Z方向最大行程70毫米；
解析度1微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度10毫米/秒；可承受最大力100公斤
4、測(cè)量范圍：100克/5000克/10公斤/100公斤
5、測(cè)量精度：0.1%
6、測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：國(guó)家鑒定 標(biāo)準(zhǔn)

推拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用： 
1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試: 金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等 
2、最大測(cè)試負(fù)載力達(dá)500kg 3、獨(dú)立模組可自由添加任意測(cè)試模組: 
4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能 
5、 X 和 Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致 6、 程式化自動(dòng)測(cè)試功能

拉力測(cè)試 
·金/鋁線拉力測(cè)試 ·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克） 
·鋁帶拉力測(cè)試 ·非垂直（任何角度）拉力測(cè)試 
·夾金/鋁線拉力測(cè)試 ·夾元件拉力測(cè)試 ·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測(cè)試 
·引腳疲勞拉力測(cè)試

下壓測(cè)試（Z軸垂直推力） ·下壓測(cè)試（Z軸垂直推力） 
·非破壞性測(cè)試 ·彎曲及壓斷測(cè)試 ·引腳疲勞下壓測(cè)試

推力測(cè)試 ·推金/鋁線測(cè)試 ·非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克） 
·錫/金球推力測(cè)試 ·錫球整列推力測(cè)試 ·錫球矩陣推力測(cè)試 
·芯片推力測(cè)試 ·鋁帶推力測(cè)試

剝離測(cè)試 ·鋁帶剝離測(cè)試 ·非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）

滾動(dòng)式測(cè)試 ·晶圓耐壓測(cè)試 ·陶瓷耐壓測(cè)試

距離測(cè)量 ·弧高量測(cè) ·3D高度映射 ·任意距離測(cè)量 ·探針式測(cè)高 ·3軸距離測(cè)量

提供24小時(shí)的服務(wù)方案及客戶樣品的定制方案。提供其他品牌耗材dage4000推拉力鉤，dage4000 royce650推刀，dage4000校正砝碼等剪切力模塊。優(yōu)質(zhì)大客戶可提供新機(jī)試用服務(wù).