Phoenix v|tome|x S
——可同時裝配2D檢測和3D CT，適用于材料、地質(zhì)勘探、塑料工程、傳感/電氣、測量工程等領(lǐng)域
菲尼克斯v|tome|x s 是一款多功能高分辨率系統(tǒng)，可用于2D X射線檢測和3D CT（微米CT和納米CT），也能實現(xiàn)3D測量
為了增加設(shè)備的靈活性，v|tome|x s能夠同時裝配180kV/15W的高功率納米焦點X射線管，240kV/320W微米焦點射線管。無論是用高分辨率掃描低射線吸收率工件，還是對高射線吸收率工件進(jìn)行3D分析，因為這種獨特的組合模式使得該系統(tǒng)在廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中成為一個非常高效、可靠的工具
測量技術(shù)
X射線3D測量技術(shù)能夠?qū)?fù)雜工件的內(nèi)部實現(xiàn)非破壞性測量。相比于傳統(tǒng)的觸點坐標(biāo)測量技術(shù)，CT掃描能夠同時獲取工件表面的所有點，包括所有隱藏的特征。如浮雕，采用其他的測量方式進(jìn)行非破壞性測量是不可能實現(xiàn)的。V|tome|x配備的特殊的3D測量包提供了實現(xiàn)最大精度、可重復(fù)性、界面友好的三維測量所需的一切。從校正模塊到表面提取模塊。除了二維壁厚測量，CT的體數(shù)據(jù)能夠快速、簡便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行對比。比如可以用來分析整個部件的所有尺寸是否符合設(shè)計的尺寸。
塑料工程
在塑料工程中，高分辨率X射線技術(shù)通過檢測收縮腔、水泡、焊接線、裂縫以及缺陷分析來優(yōu)化鑄件和噴漆工藝。X射線CT（微米CT或納米CT）能夠提供三維圖像以展示工件的特征，諸如晶體流動模式，填充物分布和低對比度缺陷。
地質(zhì)勘探領(lǐng)域
高分辨率CT（微米CT或納米CT）廣泛應(yīng)用于檢測地質(zhì)樣本。例如探測新能源。高分辨率CT系統(tǒng)提供的三維圖像能夠展示微米級別的巖石樣本、粘合劑、水泥、孔隙，以便更精確地判定當(dāng)前樣品的特性，諸如在含油層中空洞的大小及位置。
材料科學(xué)
高分辨率CT（微米CT或納米CT）不僅能用于檢測常規(guī)材料、 復(fù)合材料，陶瓷材料和燒結(jié)，還能分析地質(zhì)樣本和生物樣本。在微米分辨率下就能對材料中成分的分布、空洞和裂痕實現(xiàn)三維可視化。
傳感與電氣工程
對于傳感器和電子部件的檢測而言，高分辨率X射線技術(shù)通常被用于檢測、評估觸電、接頭、外殼、絕緣體和封裝狀況。還能在不破壞器件的前提下檢測半導(dǎo)體元件和電氣設(shè)備（焊點）。
產(chǎn)品規(guī)格
最大管電壓 240kV
最大管功率 320W
細(xì)節(jié)分辨能力 1um
焦點到工件的最小距離 4.5mm
最大像素分辨率 <2um(3D),納米CT配置了<1um（3D）的像素分辨率（依工件而定）
幾何放大倍數(shù)（2D） 1.46倍到180倍
幾何放大倍數(shù)（3D） 1.46倍到100倍
工件最大尺寸（高×直徑）420mm×135mm/16.5″×5.3″
工件最大重量 10kg/22lb
操作臺 穩(wěn)定而靈活的5軸操作臺，配備高精度轉(zhuǎn)臺
2D X射線成像 支持
3D CT功能 支持
先進(jìn)的面數(shù)據(jù)提取技術(shù) 支持（可選）
CAD比較+三維測量 支持（可選）
系統(tǒng)尺寸 2330×1690×1480mm3/91.7″×66.5″×58″
系統(tǒng)重量 2900kg/6393.4lb
射線防護安全 全封閉射線防護室，符合德國R?V和美國績效標(biāo)準(zhǔn)21th
CFR1020.40輻射劑量率<1 uSv/h
應(yīng)用
3D CT
X射線3D CT在工業(yè)中的傳統(tǒng)應(yīng)用范圍無非是對金屬和塑料鑄件進(jìn)行檢測和三維測量。然而，菲尼克斯的高分辨率X射線技術(shù)卻在傳感技術(shù)、電子、材料科學(xué)及其他自然科學(xué)中開辟了全新的應(yīng)用領(lǐng)域。
