激光切割機、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機HY-DP100 半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光打標(biāo)機特點

在機器結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了較大改進(jìn):光學(xué)系統(tǒng)采用全密封結(jié)構(gòu)、具有光路預(yù)覽和焦點指示功能、外表更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統(tǒng)，運行噪音極低，溫度調(diào)節(jié)精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。該設(shè)備也用于配合生產(chǎn)流水線及自動化生產(chǎn)線的設(shè)備。

 行業(yè)的應(yīng)用

 可標(biāo)記金屬及多種非金屬。適合應(yīng)用于一些要求更精細(xì)、精度更高、打深度的加工場合。廣泛應(yīng)用于電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、汽車配件、塑料按鍵、食品及藥品包裝、PVC管
、醫(yī)療器械等行業(yè)。

 技術(shù)參數(shù)

型號: HY-DP50/HY-DP75/HY-DP100
激光器:半導(dǎo)體二極管泵浦
平均功率：50-65W/ 75-85W/100-120W
調(diào)Q頻率:50KHZ
激光波長:1064nm
刻寫范圍：Φ100、Φ160 (可選)
刻寫速度: 0 ～ 7000 /S  (可調(diào))
功率不穩(wěn)定率:≤±2％
刻寫線寬:0.02mm
最小字符:0.2mm
重復(fù)精度:±0.001mm
刻寫深度:0.002mm～0.6mm(視材料可調(diào))
供電電源:AC 220V±10％50Hz
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