PCB銅厚測量儀/孔銅測厚儀使用相位感度電渦流方法是根據草擬中的ISO/DIS21968規(guī)格所制造的，比較傳統(tǒng)的電渦流DIN EN ISO 2360的測量方法，這種測量方法在測量金屬鍍層厚度方面有明顯的好處。

PCB銅厚測量儀/孔銅測厚儀可選配測量探頭，其探頭及功能分為以下幾種：
ESD20Cu可測量非鐵性金屬，如銅、鋁、黃銅等在非導電性材料上的鍍層厚度。
ESD20Zn可測量鋅、銅、鋁等在鋼或鐵上的鍍層厚度，特別適合測量粗糙的表面。也可測量非鐵性高導電率鍍層在非鐵性低導電率材料上的厚度，如銅/黃銅。
ESD20Ni可測量化學鎳在鋼或鐵上的鍍層厚度。
1-50μm（0.04-2mils)選用240KHZ
2-100μm（0.08-4mils)選用60KHZ
ESD2.4可測量鋅在細小的鋼零件上的鍍層厚度.因為它的細小測量面積及相位感應電渦流測量法的好處.不同的工件形狀也不需要特別的校正.

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