電子產(chǎn)品無損檢測

 X射線透視

X射線透視檢查是根據(jù)樣品不同部位對X射線吸收率和透射率的不同，利用X射線透過樣品各部位衰減后的射線強(qiáng)度檢測樣品內(nèi)部缺陷的一種方法。X射線的衰減程度與樣品的材料品種、厚度、密度有關(guān)。透過材料的X射線強(qiáng)度隨材料的X射線吸收系數(shù)和厚度做指數(shù)衰減，材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷對應(yīng)于灰黑度不同的X射線影像圖。

 

X射線透視儀分辨率達(dá)0.25微米，能實(shí)現(xiàn)背側(cè)物體360°的水平旋轉(zhuǎn)和±45°的Z方向調(diào)整。三維X射線檢查可實(shí)現(xiàn)二維切面和三維立體表現(xiàn)圖，避免了影像的重疊、混淆真正缺陷的現(xiàn)象，可清楚的展示被測物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，提高識別物體內(nèi)部缺陷的能力。

 

X射線透視一般用于檢測電子元器件及印制電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、內(nèi)引線開路或短路、粘結(jié)缺陷、焊點(diǎn)缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷；同時可檢測連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷。

 

定義：

X-RAY透視檢查，即通過X射線無損透視的方式檢查樣品或焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)狀況。

 

測試目的：

不破壞樣品，檢查出樣品或焊點(diǎn)內(nèi)部的裂縫、斷開、空洞、氣泡、分層等缺陷。

 

適用的產(chǎn)品范圍：

印刷電路板PCB和PCBA、半導(dǎo)體封裝和連接件、電子集成件、傳感器、微電子系統(tǒng)和膠封元件、電纜、塑料件等。

 

測試原理：

儀器產(chǎn)生X射線照射樣品，X射線穿透樣品后進(jìn)入接收端，并通過計(jì)算機(jī)成像。樣品內(nèi)部的不同結(jié)構(gòu)會對X射線產(chǎn)生一定的吸收或透過，然后工程師通過觀察圖像的明暗變化查找缺陷。

 

參考標(biāo)準(zhǔn)：

針對PCB、PCBA、BGA、SMT等焊點(diǎn)檢查，根據(jù)IPC-A-610D進(jìn)行判斷。電纜、塑料件等透視檢查斷開、裂縫、氣泡類的測試通常根據(jù)客戶要求進(jìn)行判斷。

 

測試儀器參數(shù)：

幾何放大倍數(shù)2800倍，總放大倍數(shù)10000倍。

檢測區(qū)域310mm×310mm（12”×12”）

最大樣品尺寸550mm×440mm（21”×17”）

細(xì)節(jié)辨識能力＜500nm

 

 電子產(chǎn)品 無損檢查-X射線透視檢查

 

 

掃描聲學(xué)顯微鏡（SAM）

超聲波在介質(zhì)中傳輸時，若遇到不同密度或彈性系數(shù)的物質(zhì)，會產(chǎn)生反射回波，而此種反射回波強(qiáng)度會因材料密度不同而有所差異，掃描聲學(xué)顯微鏡利用此特性來檢出材料內(nèi)部缺陷并依所接收的信號變化將之成圖像。超聲波能穿透密集的和疏松的固體材料，對于內(nèi)部存在的空氣層非常的敏感，空氣層能阻斷超聲波的傳輸。確定焊接層、粘接層、填充層、涂鍍層、結(jié)合層的完整是SAM獨(dú)特的性能。

 

掃描聲學(xué)顯微鏡的頻率范圍為1～500MHz，空間分辨率達(dá)0.1μm，掃描面積達(dá)(0.25～300mm)²，能完成超聲波傳輸時間測量（A-Scan），縱向截面成像（B-Scan），X/Y二維成像（C,D,G,X-Scan）和三維掃描與成像。

 

掃描聲學(xué)顯微鏡常用于檢測電子元器件、材料及PCB/PCBA內(nèi)部的各種缺陷（如裂紋、分層、夾雜物、附著物及空洞等）。

部分IC分層超聲波掃描圖片：