X射線透視
X射線透視檢查是根據樣品不同部位對X射線吸收率和透射率的不同，利用X射線透過樣品各部位衰減后的射線強度檢測樣品內部缺陷的一種方法。X射線的衰減程度與樣品的材料品種、厚度、密度有關。透過材料的X射線強度隨材料的X射線吸收系數和厚度做指數衰減，材料的內部結構和缺陷對應于灰黑度不同的X射線影像圖。
X射線透視儀分辨率達0.25微米，能實現(xiàn)背側物體360°的水平旋轉和±45°的Z方向調整。三維X射線檢查可實現(xiàn)二維切面和三維立體表現(xiàn)圖，避免了影像的重疊、混淆真正缺陷的現(xiàn)象，可清楚的展示被測物體內部結構，提高識別物體內部缺陷的能力。
X射線透視一般用于檢測電子元器件及印制電路板的內部結構、內引線開路或短路、粘結缺陷、焊點缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷；同時可檢測連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內部結構及缺陷。
定義：
X-RAY透視檢查，即通過X射線無損透視的方式檢查樣品或焊點內部結構狀況。
測試目的：
不破壞樣品，檢查出樣品或焊點內部的裂縫、斷開、空洞、氣泡、分層等缺陷。
適用的產品范圍：
印刷電路板PCB和PCBA、半導體封裝和連接件、電子集成件、傳感器、微電子系統(tǒng)和膠封元件、電纜、塑料件等。
測試原理：
儀器產生X射線照射樣品，X射線穿透樣品后進入接收端，并通過計算機成像。樣品內部的不同結構會對X射線產生一定的吸收或透過，然后工程師通過觀察圖像的明暗變化查找缺陷。
參考標準：
針對PCB、PCBA、BGA、SMT等焊點檢查，根據IPC-A-610D進行判斷。電纜、塑料件等透視檢查斷開、裂縫、氣泡類的測試通常根據客戶要求進行判斷。
測試儀器參數：
幾何放大倍數2800倍，總放大倍數10000倍。
檢測區(qū)域310mm×310mm（12”×12”）
最大樣品尺寸550mm×440mm（21”×17”）
細節(jié)辨識能力＜500nm
電子產品 無損檢查-X射線透視檢查
掃描聲學顯微鏡（SAM）
超聲波在介質中傳輸時，若遇到不同密度或彈性系數的物質，會產生反射回波，而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異，掃描聲學顯微鏡利用此特性來檢出材料內部缺陷并依所接收的信號變化將之成圖像。超聲波能穿透密集的和疏松的固體材料，對于內部存在的空氣層非常的敏感，空氣層能阻斷超聲波的傳輸。確定焊接層、粘接層、填充層、涂鍍層、結合層的完整是SAM獨特的性能。
掃描聲學顯微鏡的頻率范圍為1～500MHz，空間分辨率達0.1μm，掃描面積達(0.25～300mm)2，能完成超聲波傳輸時間測量（A-Scan），縱向截面成像（B-Scan），X/Y二維成像（C,D,G,X-Scan）和三維掃描與成像。
掃描聲學顯微鏡常用于檢測電子元器件、材料及PCB/PCBA內部的各種缺陷（如裂紋、分層、夾雜物、附著物及空洞等）。
部分IC分層超聲波掃描圖片：
