ES 168無鉛環(huán)保型焊錫膏

Beijing Excellent spread electronic co., ltd

   ES 168 焊錫膏屬高溫無鉛環(huán)保型，其熔點為217℃~220℃，該規(guī)格錫膏熔點適中，潤濕性好，焊接性能好。適用于無鉛工藝制程中，可使用在雙面貼片的PCB板上，殘留物少，防潮性能好，可免清洗，亦可用有機溶劑清洗。

一、物化特性：                           

    含金組成：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5          金屬含量：89±0.5%

    錫膏粘度(Malcolm): 200±30kcps       銅 鏡 腐 蝕 試 驗： pass

    顏 色 及 外 觀： 金屬灰色          含金熔化點：217℃~220℃

    顆   粒   尺   寸: -325+500          釬劑固量： 5-7%(WT.)

    釬 劑 CL-含 量： 0.00%(WT.)        回流溫度范圍：245℃~260℃

    表面絕緣電阻(ohms): 未清洗時:〉1.0×10¹⁰

                         清 洗 后: 〉1.0×10¹¹

                        (依據(jù)PerJ-STD-004Class 3)

二、運輸及儲存

建議存放溫度： 3—15℃             

    有效存放時間： 6個月（自生產(chǎn)日期）

三、包   裝： 500g/瓶 ,5Kg/箱

四、清洗方法:要求十分嚴格時,可用溶劑清洗.一般要求可免洗.

                                        

                                           優(yōu)曼公司、技術(shù)部