ES北京優(yōu)曼電子材料有限公司

 Beijing Excellent spread electronic co., ltd

焊錫膏ES230型性能說明

ES230是設(shè)計(jì)于SMT生產(chǎn)的一種免洗型焊錫膏，是免清洗助焊劑以及部分添加劑和焊錫顆粒均勻的混合體。

該規(guī)格焊錫膏熔點(diǎn)適中，潤(rùn)濕性好，焊接性能優(yōu)，可使用在雙面貼片的PCB板上，殘留物極少，防潮性能超強(qiáng)，可免清洗，也可用有機(jī)溶劑清洗。

一、     物化特性

   合金組合：Sn63/Pb37                合金含量：90.5±0.5％

   錫膏粘度：（Maicolm）180±50Kcps   銅鏡腐蝕試驗(yàn)：Pass

   顏色及外觀：金屬灰色              合金熔化點(diǎn)：183℃

   顆粒尺寸：-325±500目             釬劑含固量：5-7％（WT）

   表面絕緣電阻（ohms）未清洗時(shí)：＞1.0×10¹¹

                                                  清洗后：＞1.0×10¹²

                                             （依據(jù)Perj-STD-004CIass-3）

二、     運(yùn)輸及儲(chǔ)存

建議存放溫度：3-15℃

有效存放時(shí)間：6個(gè)月（自生產(chǎn)日期）

三、     包裝

500g/瓶，5KG/箱

                                 優(yōu)曼公司、技術(shù)部