臺(tái)式無(wú)鉛回流焊機(jī)HL530

產(chǎn)品介紹
該產(chǎn)品采用高效率遠(yuǎn)紅外線加熱元件。通過(guò)微電腦的精密控制，使回焊爐的溫度曲線控制更為精確和回焊平面的溫度更均勻。完全適應(yīng)各種無(wú)鉛焊料的回焊要求。溫度曲線可以調(diào)整，具有回焊、維修、烘干等多種用途。特別適合于小批量的SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)、試制、電子產(chǎn)品開發(fā)部、學(xué)校培訓(xùn)班等單位的使用。
1、焊接面積為310X280mm,能滿足絕大多數(shù)印刷電路板的焊接。
2、溫度曲線：機(jī)器可以存儲(chǔ)10條X16段溫度曲線，調(diào)用方便。可直接設(shè)置升溫斜率，溫度控制更加精準(zhǔn)。
3、經(jīng)濟(jì)實(shí)用，能耗低，性能穩(wěn)定。
4、一機(jī)多用：能夠完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。

主要技術(shù)參數(shù)
1、輸入電源：AC220V/（AC110V定購(gòu)）
2、工作頻率：50～60Hz
3、最大功率：2200W
4、加熱方式：紅外線輻射和熱風(fēng)混合加熱方式
5、抽屜面積：310x280mm
6、外型尺寸：500x360x200mm