TC5022國內(nèi)供應(yīng)商：和田化工
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道康寧DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。
TC-5022導(dǎo)熱硅脂能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進(jìn)制造穩(wěn)定性、重復(fù)利用率性和整體良率。
道康寧TC5022導(dǎo)熱硅脂參數(shù)介紹：
25攝氏度的密度 = 3.23
體積電阻系數(shù) = 5.5e+010 ohm-centimeters
保質(zhì)期 = 720 天
動態(tài)粘滯度 = 91000 厘泊 可流動
溫度范圍 -45 攝氏度 to 200 攝氏度
熱導(dǎo)性 = 4 Watts per meter K
疏水性 絕緣強度 = 115 伏/密耳 耐水的 自流平
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一般特性 -> 氣味少
產(chǎn)品使用特性 -> 補充零件 -> 單組分
熱性質(zhì) -> 低溫穩(wěn)定性
熱性質(zhì) -> 高溫穩(wěn)定性
相容性 -> 塑料、聚酯、陶瓷
穩(wěn)定性 -> 抗氧化、耐水的、耐溶劑性、耐熱性、耐臭氧性、防紫外輻射
粘接性 -> 與FR4的粘接性、與塑料的粘接性、與金屬的粘接性、與鋁的粘接性、與陶瓷的粘接性、無底漆粘接性
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除了道康寧TC-5022外，我司還代理道康寧的導(dǎo)熱硅脂或者散熱膏有以下型號，SC102、TC5625、TC5121、340,信越G-746、G-747、X-23-7762等系列產(chǎn)品。
如果對道康寧TC-5022的參數(shù)、廠家、型號、價格、圖片有什么疑問，請登錄和田化工網(wǎng)站：http://www.import138.com/ ，或者聯(lián)系020-84069319找李先生獲取道康寧TC-5022的最新信息。
