功    能:1.測(cè)量錫膏厚度:計(jì)算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積。

         2.檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，零件腳共平面度

         3.影像捕捉、處理；S.P.C分析、報(bào)表輸出

量測(cè)原理：非接觸激光測(cè)度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)與基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

軟件介紹：1.視頻觀察、圖像保存、厚度測(cè)量、數(shù)據(jù)記錄、背景光、激光亮度控制、面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距/（X軸、Y軸）/夾角測(cè)量，可記憶24條生產(chǎn)線任意數(shù)量產(chǎn)品

          2.根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和Excel表格）、

打印，能統(tǒng)計(jì)平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、

Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制

參數(shù)可自行設(shè)定）

技術(shù)參數(shù)：測(cè)量原理：非接觸式、0.005mm鐳射激光線   測(cè)量精度 ±0.002mm   重復(fù)測(cè)量精度:±0.004mm

         基座尺寸:324mm×320mm                 電磁式移動(dòng)平臺(tái)尺寸:230mm×200mm

    光線放大倍率:30x 45x 60x 90x 110x(5檔可調(diào))    照明系統(tǒng):環(huán)形LED無(wú)影光源(PC控制亮度調(diào)節(jié))

        測(cè)量光線:可低至5.0μm高精度激光束 測(cè)量軟件SH-110Ⅱ/HSPC2000(英簡(jiǎn)繁Windows2000/XP)

配    置:  SH-110Ⅱ主機(jī)壹臺(tái)         主機(jī)控制盒壹個(gè)             視頻捕捉卡壹個(gè)

操作說(shuō)明書(shū)壹本           RS232傳輸線壹條           電源線壹條        鑷子壹把 

軟件光盤(pán)壹個(gè)            厚度、長(zhǎng)度校正塊壹套       驅(qū)動(dòng)U盤(pán)壹個(gè)