導(dǎo)電膠

一、環(huán)氧導(dǎo)電膠    

環(huán)氧導(dǎo)電膠是由高粘接強(qiáng)度的環(huán)氧膠和高導(dǎo)電的銀顆粒巧妙地組合在一起。具有室溫固化、粘接強(qiáng)度高、導(dǎo)電溫度性優(yōu)寬范圍、操縱簡(jiǎn)便等多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。

應(yīng)用：金屬與金屬粘接、印刷線路板線路連接、微波元器件引線連接、金屬絲網(wǎng)*條粘接

使用方法：10克以下的導(dǎo)電膠，去掉配制好的雙組份的隔擋，混合均勻既可使用。85可以上的導(dǎo)電膠，需與固化擠按重量100：6.3配比，混合均勻既可使用。

技術(shù)參數(shù)：

體電阻：0.002Ω

粘接剪切強(qiáng)度：84kg/cm2

工作溫度： -55℃～125℃

操作時(shí)間：30分鐘

溫室固化時(shí)間（25℃）：24小時(shí)

高溫固化時(shí)間（113℃）：15分鐘

存貯期：3年

涂覆面積：156cm2/g

二、硅脂導(dǎo)電膠 　 　

硅脂導(dǎo)電膠是在利用硅脂的高粘性和金屬顆粒的高導(dǎo)電巧妙結(jié)合成的。依據(jù)組成成份，可分單組份和雙組份；依據(jù)填充的導(dǎo)電顆粒可分為填銀硅脂膠、填鎳硅脂膠、銅鍍銀硅脂膠、鋁鍍銀硅脂膠、石墨鍍鎳導(dǎo)電膠等。

其中1030是一種但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮濕環(huán)境下固化，具有2倍與其他RTV硅酮的撕裂強(qiáng)度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切強(qiáng)度。為了*的導(dǎo)電率，粘合層厚度不應(yīng)超過(guò)10mil。為了正確的固化，寬度不應(yīng)該超過(guò)0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）標(biāo)準(zhǔn)壓力和不超過(guò)66℃的溫度下固化。

應(yīng)用：導(dǎo)電橡膠板與金屬粘接、導(dǎo)電橡膠條與金屬粘接

使用方法：一定要將需要粘接的表面清洗干凈后，后按規(guī)定操作。

技術(shù)參數(shù)：

體電阻：0.05Ω

剝離強(qiáng)度：14Kg/cm2

工作溫度：-55℃～200℃

操作時(shí)間：30分鐘

溫室固化時(shí)間：7天

存儲(chǔ)期：6個(gè)月

粘接面積：18.5cm2/g

膠粘接厚度：小于等于0.03mm

包裝：114克/套

三、技術(shù)規(guī)格列表