信越X-23-7783D說(shuō)明：信越X-23-7783D添加了高導(dǎo)熱性充填劑的有機(jī)硅合成油，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性的操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。

X-23-7783D 高導(dǎo)熱率散熱膏，用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,高端電子產(chǎn)品、導(dǎo)熱率 5.0W/m.k

信越X-23-7783D產(chǎn)品優(yōu)越性能：
--熱傳導(dǎo)性能佳
--高導(dǎo)熱性的操作性

信越X-23-7783D實(shí)際應(yīng)用：
--應(yīng)用于各種高檔產(chǎn)品之芯片與散熱片之間，服務(wù)器CPU與散熱片之間，傳熱效果極佳。
 
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