特性:信越化學(xué)最早開發(fā)之高效能導(dǎo)熱膏.不添加溶劑,因此黏度較高.但不會(huì)有溶劑揮發(fā)而干燥問(wèn)題,廣泛被國(guó)外APPLE及IPC客戶指定使用
用途:可應(yīng)用于中央處?器或高功?晶體管等高發(fā)熱組件，可壓縮于組件中微小的機(jī)構(gòu)間隙，可全面性的將熱能導(dǎo)出，進(jìn)而達(dá)到?低整體散熱模塊溫?，增進(jìn)芯片晶體效?之功能
顏色:灰色
包裝:2KG罐裝
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