PCB工藝能力

項(xiàng)   目                大量加工能力

層數(shù)（最大）       2-18

板材類型                FR-4, 陶瓷板，鋁基板材聚四氟乙烯、無(wú)鹵素板材、高Tg板材

               Rogers,etc 聚四氟乙烯

板材混壓                4層--6層

最大尺寸                610mm X 1100mm

外形尺寸精度       ±0.13mm

板厚范圍                0.2mm--6.00mm

板厚公差                ( t≥0.8mm) ±8%

板厚公差                (t＜0.8mm) ±10%

介質(zhì)厚度                0.076mm--6.00mm

最小線寬                0.10mm

最小間距                0.10mm

外層銅厚                8.75um--175um

內(nèi)層銅厚                17.5um--175um

鉆孔孔徑(機(jī)械鉆)       0.25mm--6.00mm

成孔孔徑(機(jī)械鉆         0.20mm--6.00mm

孔徑公差 (機(jī)械鉆)       0.05mm

孔位公差(機(jī)械鉆)       0.075mm

激光鉆孔孔徑       0.10mm

板厚孔徑比       10:1

阻焊類型                感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、油墨

最小阻焊橋?qū)?/span>       0.10mm

最小阻焊隔離環(huán)       0.05mm

塞孔直徑                0.25mm--0.60mm

阻抗公差                ±10%

表面處理類型       熱風(fēng)整平、化學(xué)鎳金、沉銀、電鍍鎳金、化學(xué)沉錫、金手指卡板