HR-08型采用國(guó)際最新進(jìn)IGBT多管技術(shù)，電流輸出非常穩(wěn)定精密，可以焊接超薄板，焊接最薄0.1mm，國(guó)內(nèi)首創(chuàng)。焊點(diǎn)精細(xì)度接近昂貴的臺(tái)式激光焊。點(diǎn)焊模式、連焊模式、傻瓜模式、拉焊氬焊模式等多項(xiàng)功能選擇讓客戶更實(shí)用更方便，精密穩(wěn)定的放弧與同步自動(dòng)焊接設(shè)備更加完美的兼容。

HR-08超薄板冷焊機(jī)工作原理：本機(jī)采用國(guó)際最先進(jìn)的大功率IGBT逆變電源技術(shù)（AC-DC-AC-DC），把電轉(zhuǎn)換成低電壓，大電流的直流電源，使其達(dá)到我們所需要的焊接電源條件，通過(guò)微電腦技術(shù)，對(duì)焊接的時(shí)間進(jìn)行精確的控制，出弧集中穩(wěn)定，使轉(zhuǎn)換出來(lái)的電能在瞬間過(guò)脈沖電弧的形式釋放于鎢極與工件之間，溫度極高的電弧使金屬材料組成的工件和焊絲迅速熔化而熔接在一起，達(dá)到焊補(bǔ)目的。

這種焊補(bǔ)方法的特點(diǎn)是：時(shí)間極短，發(fā)熱量很小。本焊機(jī)可在幾十毫秒內(nèi)完成焊絲和工件熔接過(guò)程，相對(duì)于普通焊機(jī)（大于幾秒鐘）來(lái)說(shuō)，傳導(dǎo)到工件的熱量少得多。所以就工件基體來(lái)說(shuō)，發(fā)熱較少，焊點(diǎn)以外的材料溫升小，不會(huì)產(chǎn)生退火、變色、變形現(xiàn)象。由于每個(gè)焊接脈沖產(chǎn)生的熔池體積小于2mm³,其形成的應(yīng)力也較小。雖然一項(xiàng)焊補(bǔ)需要很多個(gè)熔池組合起來(lái)，但由于焊點(diǎn)的應(yīng)力方向分散，工件受到的集中應(yīng)力較小，所以焊補(bǔ)后工件變形較小。

由于本機(jī)采用最先進(jìn)的IGBT技術(shù)，輸出脈沖能量非常穩(wěn)定和集中。

HR-08型超薄板焊機(jī)優(yōu)點(diǎn)：

1. 焊點(diǎn)大小：電流輸出非常穩(wěn)定精密，焊點(diǎn)精細(xì)度接近昂貴的臺(tái)式激光焊(焊點(diǎn)大小可調(diào)）。

2.熔接強(qiáng)度高：完全冶金熔接，修補(bǔ)處可銑、銼、磨等后期加工。

3. 焊接精度高：可使用圓絲補(bǔ)材進(jìn)行修補(bǔ)，不會(huì)失去原基準(zhǔn)面，多余焊料少，后期整形容易，最小修補(bǔ)量為0.05mm（使用直徑0.05mm的補(bǔ)材）。

4. 焊接修補(bǔ)速度快：最快修補(bǔ)量可達(dá)100mm²/min。

5. 基材損傷?。好總€(gè)焊接脈沖產(chǎn)生的熔池體積小于2mm³,其形成的應(yīng)力也較小，發(fā)熱點(diǎn)小，不會(huì)造成基材退火變形。

6.功率元器件：采用進(jìn)口品牌IGBT，輸出功率穩(wěn)定，強(qiáng)勁。

7. 功率分配合理：使用進(jìn)口品牌微電腦芯片控制，各種不同直徑的材料都能獲得最佳輸出功率。

8. 電壓范圍：使用開(kāi)關(guān)電源，當(dāng)電壓變化在±20%的范圍內(nèi)波動(dòng)時(shí)，機(jī)器仍能正常工作，并維持穩(wěn)定的輸出功率。

9. 電連接方便：配有快速接頭連接器，可很方便的連接安裝。

10. 攜帶方便：整機(jī)體積小，(375x155x250)m重量輕，8KG。

性能指標(biāo)

可焊補(bǔ)材料：除鋅，錫等熔點(diǎn)很低的材料和硬質(zhì)合金外，各種金屬工件基本均可焊接、修補(bǔ)。

可焊補(bǔ)項(xiàng)目：1. 設(shè)備和模具在使用過(guò)程中產(chǎn)生的局部磨損。

2. 制造過(guò)程中加工缺陷，如砂眼氣孔，尺寸超差，棱角損傷，氬焊不足等。

3. 型腔的銹蝕斑等凹陷。

4. 焊接、對(duì)接0.15-2.0(mm)薄板型材，不擊穿、不發(fā)熱、不變形、不變色。

使用電源：?jiǎn)蜗?/span>220V±20% 50hz

功率消耗：10-5000W

瞬時(shí)最大功率：大于50KW。

功率模式：輸出電流10-200A連續(xù)可調(diào)，焊接時(shí)間20-999ms可調(diào)，間隔時(shí)間10-999ms可調(diào)。

主機(jī)體積：375x155x250 mm³

主機(jī)重量： 8 Kg