★ 熔點(diǎn)：138℃，作業(yè)爐溫：167-180℃
低溫錫膏的特點(diǎn)：
★ 低溫錫膏無(wú)鉛環(huán)保型，SGS認(rèn)證。
★ 低溫錫膏熔點(diǎn)較低，焊接溫度較低。
★ 有效保護(hù)電子元器件不被高溫?fù)p傷。
★ 焊點(diǎn)光亮，無(wú)錫珠，易上錫、性能穩(wěn)定。
低溫錫膏技術(shù)說(shuō)明：(錫鉍低溫錫膏Sn42Bi58 產(chǎn)品編號(hào)：HHD309Bi )
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項(xiàng)目 |
檢測(cè)結(jié)果 |
項(xiàng)目 |
檢測(cè)結(jié)果 |
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合金成份 |
Sn42Bi58 |
熔點(diǎn)(℃) |
138 |
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錫膏外觀 |
淡灰色，圓滑狀 |
焊劑含量(wt%) |
11.0±0.5% |
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鹵素含量(wt%) |
RMA型 ≤0.10wt% |
粘度(25℃時(shí)pa.s) |
160-200 |
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顆粒直徑(μm) |
25-45 |
水卒取阻抗(Ω·cm) |
1×105 |
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銘酸銀紙測(cè)試 |
合格 |
銅板腐蝕測(cè)試 |
無(wú)腐蝕 |
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表面絕緣40℃/90RH |
1×1011 |
擴(kuò)展率(%) |
>75% |
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錫珠測(cè)試 |
合格 |
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